【动态】金桥临港智荟园三期预计年底竣工交付

作为新一代未来产业园的探索，金桥临港智荟园三期紧密围绕着“高品质生态”理念展开，内部空间组织灵活，为综合区勾勒出功能更丰富的产业园区。

 

           

                      

金桥临港·智荟园III期

总建筑面积7.5万㎡

M1工业用地

5栋研发办公楼

3栋多层标准厂房

本项目将按照招商为要、聚焦重点、持续推进的原则，聚焦集成电路、汽车电子等重点领域，打造科技创新企业的成长摇篮。

目前，项目主体结构施工完成，正在进行水、电以及外立面等施工，预计年底竣工交付，已与恺皓科技、思格新能源技术等多家企业完成预租赁协议签订。